Michel Bruel et Bernard Aspar
Procédé Smart Cut, industrialisation des wafers SOI chez Soitec.



Un procédé français devenu standard mondial
Michel Bruel et Bernard Aspar ont mené pendant de nombreuses années une collaboration scientifique et industrielle qui a abouti à l'un des procédés les plus importants de la microélectronique : le Smart Cut.
La technologie Smart Cut
Le procédé Smart Cut permet de produire des wafers SOI (Silicon On Insulator), une brique fondamentale pour la fabrication des puces que l'on retrouve aujourd'hui dans les smartphones, les ordinateurs, les équipements de télécommunication et les véhicules électriques.
Le principe : transférer une fine couche de silicium d'un wafer source vers un wafer support, en utilisant une implantation d'hydrogène qui prédétermine le plan de découpe. Cette séparation nette permet ensuite d'obtenir une couche de silicium monocristallin de quelques centaines de nanomètres, posée sur un isolant. Cette architecture améliore considérablement les performances électriques des transistors grâvés ensuite sur le wafer.
Soitec, fleuron français du semi-conducteur
Industrialisé par Soitec, le Smart Cut a fait de cette entreprise française un acteur stratégique de la filière mondiale des semi-conducteurs. C'est l'un des rares cas où une innovation française est devenue un standard mondial dans un domaine traditionnellement dominé par les États-Unis, le Japon et la Corée du Sud.
Un cas d'école de réussite industrielle
Le succès de Soitec illustre ce que la Fondation Marius Lavet cherche à mettre en valeur : une invention scientifique forte, protégée par un portefeuille de brevets solide, industrialisée par une entreprise française et qui devient incontournable à l'échelle mondiale, grâce à l'engagement durable des inventeurs Michel Bruel et Bernard Aspar.








